今期を振り返って(2014-2015) ハードウェア編

10月

10月上旬あたりからどのような機体にするか具体的に考えはじめました．先輩方の機体をいろいろと見させていただきイメージが固まっていったように思います．結果として，発色の良いユニバーサル基板に大きなサイズがない，見た目がいいといった理由からモータをケーブルでまたいだ前後分離型にすることに決めました．ただ，どこから具体的な機体の設計を始めたらいいかはっきりとはわかっていませんでした．

11月

具体的な機体の設計はモーターを起点に始めればよいと分かってからはハードの設計は割とすぐに進みました．また，2D CADの扱いにも慣れ始め大分具体的な形が見えてきました．

12月

このころには，おそらく実体配線図を書いていたと思います．2D CADで実際のユニバーサル基板の外形，穴と同じになるように図を作って印刷し，手書きで素子を書きこみ，どう配置していくかを決めていきました．実体配線図が8割くらい出来上がった段階で基板に素子を実装し始めました．

1月

期末試験に恐れをなし，進捗ゼロでした．

2月

再試も終わりテスト勉強から解放され，再びハード製作に取り掛かりました．2月下旬にはハードは8割完成していました．

3月

ハードは下板を残すのみとなっていたのですが，kitmillで下板を削ろうとすると小さく出力されてしまうという現象がなかなか解決できず1，2週間ぐらい進捗がありませんでした(パラメータが正しく入力されていないことが原因でした)．下板も3月の終わりにはでき，ハードウェアはめでたく完成となりました．



ソフトウェア編へつづく